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    11月1日，在光華科技旗下子公司東碩科技的提請下，中國印制電路行業協會科學技術委員會在東莞會展國際大酒店組織召開了“光華科技東碩電鍍填孔技術鑒定會”。本次鑒定內容為：光華科技東碩電鍍填孔技術，出席鑒定會的專家有：林金堵、梁志立、龔永林、馬明誠、黃志東、曾紅、唐艷玲。

    鑒定會議由林金堵教授主持，光華科技董事副總裁鄭韌先生，東碩科技楊應喜總經理、劉彬云總監等出席了鑒定會。會議過程中，劉彬云總監首先介紹了東碩電鍍填孔技術，該技術屬東碩科技的創新自主研發，于2013年1月立項，目前已成功完成產品的預研、小試、中試、以及客試階段測試，測試結果表明本項目研發出的新產品可用于盲孔的電鍍填充過程，能實現盲孔有效、快速的填充，且性能穩定，值得推廣和應用。

    評審專家們聽取了項目組有關工作實施總結、技術總結等項目報告，查閱了相關文件資料，并進行了認真的質詢和討論后，認為東碩電鍍填孔項目產品具有盲孔填孔電鍍時間短（35min-45min）、板面電鍍銅層厚度薄（10-15?m）、盲孔凹陷小（<10?m）的特點；項目產品在電鍍板面銅厚度、電鍍時間與電鍍性能方面達到國外最新產品水平，且與國內外同類產品相比，具有明顯的經濟效益優勢。 

    最終，經過評審專家們的共同商討，認定東碩電鍍填孔產品達到國內領先水平，值得大力推廣，本次鑒定大會圓滿結束。