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SZSE：002741
完成表面處理
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有機可焊保護膜（OSP）下載質檢報告
詳細信息
應用：

新一代選擇性有機可焊保護膜，專為印制板電路板表面涂覆而設計且適應高溫無鉛裝配工藝的產品。適用于全銅板和銅金混載板，金面不沉膜，均非常適合于高密度、細間距印制電路板的生產。

優勢介紹：

卓越的沾錫性能；
優越的爬錫性能，對DIMM通孔的爬錫性能優越；
良好的選擇性，當金層厚度較薄的時，對金面有優秀的選擇性，金面不上膜；
對助焊劑的兼容性好；
藥水的穩定性好。
 
 
 

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