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應(yīng)用：

用于PCB制作中內(nèi)層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，特別適用于精細(xì)線路干膜的去除，可用于IC載板和MSAP制程去膜。

優(yōu)勢(shì)介紹：