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SZSE:002741
鍍銅制程
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填孔電鍍(VFP)下載質檢報告
詳細信息
應用:

VFP系列是我司新一代填孔藥水,其中VFP08適用于不溶性陽極電鍍填孔,VFP08S適用于可溶性陽極電鍍填孔,均可用于孔徑2~6mil的盲孔填孔,且可達到較薄面銅,適應精細線路的生產,VFP21適用于盲孔填孔和通孔同時電鍍。
 

優勢介紹:

填孔時間短,可控制在40~50分鐘;
銅孔厚度可控制在13~16μm;
良好的信賴性能力;
可兼容閃鍍后與PTH后直接填孔工藝。
 
 
 
 
 
 
 

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