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SZSE：002741
鍍銅制程
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填孔電鍍（VFP）下載質檢報告
詳細信息
應用：

VFP系列是我司新一代填孔藥水，其中VFP08適用于不溶性陽極電鍍填孔，VFP08S適用于可溶性陽極電鍍填孔，均可用于孔徑2～6mil的盲孔填孔，且可達到較薄面銅，適應精細線路的生產，VFP21適用于盲孔填孔和通孔同時電鍍。
 

優勢介紹：

填孔時間短，可控制在40～50分鐘；
銅孔厚度可控制在13～16μm；
良好的信賴性能力；
可兼容閃鍍后與PTH后直接填孔工藝。
 
 
 
 
 
 
 

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